Beneq Transform® 300 ALD原子層沉積系統

Beneq Transform® 300 ALD原子層沉積系統是一款高度多功能的制造平臺，面向專注于 CIS、電源、微型 OLED/LED、優良封裝及其他 MtM 應用的集成設備（IDM）和代工廠。它是一種高度可配置的解決方案，適用于多種優良薄膜應用，從柵極介質到鈍化和/或封裝等。

Beneq Transform® 300 ALD原子層沉積系統特點：

多功能性                        

最大靈活性和能力。Beneq Transform® 300是一款同時提供熱鋁鋁（批量）和等離子鋁鋁（單片晶圓）技術的300毫米ALD集群工具。

可配置                      

找到適合你的設備。Transform® 300平臺旨在滿足廣泛的容量和應用需求，包括優良封裝、芯片級封裝和晶圓帶應用。

生產力              

行業標準的上限。該工具具備優秀的維修性和最短的MTTCR服務。憑借我們專有的預熱模塊，享受熱批次ALD中最高的通量。

FAB準備                 

Beneq Transform® 300 兼容無塵室，支持 SECS/GEM 通信能力，并符合 SEMI S2 和 S8 標準。