WB-200 半自動引線鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。

WB300芯片鍵合機是一款JFP microtechnic設計與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機。

WB 100-e焊線機是一款手動與半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。電動 Z 軸 / Y 軸回退功能，支持楔焊與球焊。

WB 100-e 手動及半自動型焊線機 是一款手動與半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。

PIC - 工藝檢測相機由JFP microtechnic設計，適用于對精度與圖像質(zhì)量有要求的應用場景

PP6 返工與芯片鍵合工作站專為精準芯片拆除、鍵合區(qū)域規(guī)劃、焊球移除及局部真空清潔設計，具備將精密器件精確放置到基板或深封裝結(jié)構(gòu)的能力。

GG-Gas Gun 氣體噴射機工作站工作站可滿足微電子領(lǐng)域?qū)Χ喙δ芎附印⒐簿Ш附蛹盎亓骱傅男枨蟆?

PP 疊片機專為精密器件的精準拾取與放置而設計，是處理激光條的理想工具。可自動完成激光二極管條的堆疊與拆垛操作。

S200 半自動劃刻器與掰片機型號設計注重用戶友好性，可高效實現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S100 半自動劃刻器與掰片機是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設計的設備

MPT手動拉力測試儀可實現(xiàn)精確的拉力測試，用于評估鍵合質(zhì)量，滿足可靠工藝的要求。其配套附件和專用工具可測試直徑 15 微米至 100 微米的細鍵合線。

WB 200-e 自動 360球形裝置焊線機無振動設計，確保高精度。WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

WB 200-e 相機配置型焊線機是一個手動與半自動焊線機，無振動以確保高精度。WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生...

WB 200-e 半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

MS 手動劃刻器由JFP microtechnic設計，可實現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對齊。

PP7-3D通用型芯片鍵合機是一款專為將精密器件放置于多層基準封裝上而設計的鍵合機設備

PP6 通用型芯片鍵合機全自動化流程,微型貼片機,用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機

PP-One 芯片鍵合機全自動化流程,微型貼片機,用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺