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德國韋氏納米系統有限公司

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KLA/科磊: 方塊電阻測量儀薄膜厚度測量儀表面缺陷檢測系統納米壓痕儀光學輪廓儀探針式輪廓儀

Rame Hart/美國: 接觸角測量系統橢偏儀光譜反射儀薄膜應力測量系統

Megasonic Clean /兆聲清洗系統: 批量型兆聲清洗系統

BELEKTRONIG: 聲表面波SAW功率發生器

ECOPIA/韓國: HMS-7000 霍爾效應測試儀 HMS-5000 霍爾效應測試儀 HMS-3300霍爾效應測試儀 HMS-3000霍爾效應測試儀

Thin Film薄膜沉積系統: 高密度化學氣相沉積系統 PECVD沉積

美國杜邦Dupont: 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 Post-CMP Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 Post-Etch Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 LED, TSV, & WLP Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 Post-Patterning Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Emerging Cleans

Ethcing/等離子蝕刻系統: 等離子刻蝕ICP

Probe station/探針臺: 磁體探針臺低溫探針臺

ANNEALSYS: 快速退火爐

ActiGraph: 人體運動能耗監測儀

PIE scientific/美國: Semi-KLEEN Sapphire 等離子清洗機 SEMI-KLEEN UHV等離子體清洗機 Semi-KLEEN Quartz石英等離子體清洗機 EM-KLEEN等離子體清洗機 Tergeo-EM TEM/SEM 等離子體清洗機 Tergeo-Pro桌面等離子清洗機 Tergeo-Plus桌面等離子清洗機 Tergeo桌面等離子清洗機離子源氣體混配器多用途樣品清潔及儲存腔室 TEM 樣品架真空泵站

JFP microtechnic/法國: WB-200 引線鍵合機檢測相機返工工作站激光疊片機 / 拆片機劃刻器 MPT手動拉力測試儀焊線機芯片鍵合機

OAI/美國: Model 32 UV LED 光源 Model 30 準直紫外光源及曝光系統 MCP-T710 電阻儀 MCP-T380通用便攜式電阻率儀 Model 659 紫外線光強與能量計 Model 656 紫外線光強與能量計 Model 308 紫外線光度計太陽能電池高性能測試夾具太陽能功率計集成式 IV 光伏測試系統 AML 原位對準晶圓鍵合機 CPV 聚光太陽模擬器 AAA 標準太陽模擬器 Model 6020 全自動掩模曝光機 Model 6000 生產型掩膜曝光機 Model 2000 邊緣去膠紫外泛光曝光機 Model 800E 紫外掩膜曝光機 Model 212 紫外掩膜曝光機 Model 200 紫外掩膜曝光機

Unitemp/德國: RSS-310-SC 緊湊型回流焊系統 RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統 2Z-HVS-200 高真空封裝機 2Z-HVS-100 高真空封裝機 VSS-650 真空焊接系統 RSS-3X210 緊湊型回流焊系統 RSO-300 真空燒結爐回流焊系統 RSO-210 真空燒結爐回流焊系統 VSS-450-300 臺式真空燒結爐 RSS-210-S 臺式真空燒結爐回流焊系統 RSS-110-S 迷你真空燒結爐回流焊系統 RSS-160-S 迷你真空燒結爐回流焊系統

NanoMagnetics/英國: NMI-雙軸壓電旋轉器 NMI-PR35 壓電旋轉器 USB 光纖干涉儀 hpSPM 掃描探針顯微鏡控制器 NMI 納米定位器 NMI 振動樣品磁力計 LT-AC/DC 臺式霍爾效應測量系統 XYZ 低溫壓電掃描儀 mK-CFM/RAMAN 低溫顯微鏡 LT-APO 低溫物鏡 NMI 低溫恒溫器 NV-中心共聚焦低溫顯微鏡 LT-sSNOM 低溫顯微鏡 LT-SHPM/STM 低溫顯微鏡 LT-AFM/MFM 低溫顯微鏡 hpAFM 原子力顯微鏡 ezSTM 掃描隧道顯微鏡 ezAFM+ 便攜式原子力顯微鏡 ezAFM 便攜式原子力顯微鏡光霍爾效應測試儀納秒瞬態吸收光譜儀

EXADDON: CERES 微納米級純金屬3D打印系統

ANRIC: AT810 經濟性原子層沉積設備 AT610 經濟性原子層沉積設備 AT200M 經濟型原子層沉積設備 AT410 經濟型原子層沉積設備 AT650/850P 臺式等離子原子層沉積設備 AT 臭氧發生器 AT650/850T 臺式熱原子層沉積設備

Tekeronix: 700系列半導體開關矩陣主機 2600-PCT-xB 參數曲線跟蹤儀配置 4200A-SCS 參數分析儀

SPS-POLOS: SPIN450x 高質量基底旋涂機 SPIN300x 高質量基底旋涂機 SPIN200x 高質量基底旋涂機 SPIN150x 高質量基底旋涂機

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KLA Instruments太陽能電池量測解決方案2025/3/30: 太陽能電池大多由單晶硅或多晶硅制成，將晶硅錠加工成太陽能電池需要一系列制造工藝，包括晶圓切割、制絨、酸洗、擴散、刻蝕、減反膜沉積、激光開槽、接觸印刷等。下圖為工藝流程中的測量節點。太陽能電池工藝流程中...

薄膜方塊電阻和厚度測量—KLA45年電阻測量技術創新的桌面型解決方案2025/3/30: 在半導體芯片等器件工藝中，后道制程中的金屬連接是經過金屬薄膜沉積，圖形化和蝕刻工藝，最后在器件元件之間得到導電連接。對于半導體、PCB、平板顯示器、太陽能應用和研發等不同行業，對各種金屬層（包括導電薄...

新應用—KLA納米壓痕儀對電池材料的測量2025/3/30: 電池的應用極為廣泛，其通常以電化學反應池的形式為各類裝置供電。電池內在失效和劣化對電池性能有重大影響，而其機制依賴于不同組成材料之間的電化學反應和納米力學相互作用。下一代電池要求高能量密度和高充放電倍...

基于KLA探針式輪廓儀的薄膜應力測量2025/3/29: 隨著器件尺寸不斷縮小，表面翹曲度可能引發一些問題從而影響器件的正常功能。在半導體中，薄膜應力對半導體能帶隙偏移、超導轉變溫度和磁各向異性等電子特性有直接影響。在器件制造過程中，監控因薄膜沉積而產生的應...

IC載板制造商需要了解的光刻技術信息2025/3/28: 圖像轉移，也稱為光刻技術（或簡稱光刻），在PCB的電路圖形方面發揮關鍵作用。它能實現復雜和精確的連接，以支持在更小的區域實現更多連接。隨著對更高密度的電路板和更小線寬間距的需求不斷增加，線路必須以高精...

鈣鈦礦太陽能電池超薄膜厚度測量應用 — KLA表面輪廓儀2025/3/28: 鈣鈦礦材料因其優異的光電特性，近年來一直受到高度關注。相應的鈣鈦礦太陽能電池在柔性太陽能電池領域和疊層太陽能電池領域也有廣泛應用前景。早在2009年，鉛基鈣鈦礦材料第一次被應用到太陽能電池中，其光電轉...

TOPCon 太陽能電池片的方阻測試— KLA R54 系列2025/3/28: 在全球各國努力減少碳足跡與追尋可持續能源的大背景下，太陽能行業經歷了顯著增長。在基于晶體硅(c-Si)的多種工藝路線中，隧穿鈍化接觸太陽能電池(TOPCon)因其高光伏轉換效率(PCE)和高性價比而脫...

等離子清洗機的應用2019/2/13: 可用在以下領域：農業育種：（有相關的參考文獻）隨著低溫等離子技術的不斷成熟，近些年等離子體種子處理技術已開始應用于農業育種等方面，這在國內外尚屬新的研究領域。該技術是通過利用等離子體沖刷種子表面，來增...

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