雙盤金相試樣磨拋機 返回列表頁

一、產品概述

雙盤金相試樣磨拋機，MP-2DT 雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2DT雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機采用了觸摸屏，可使磨拋盤的轉速在50-1000r/min之間無極可調，通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現了更廣泛的應用性。殼體采用整體吸塑，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋的設備。

二、主要功能和特點

1、殼體采用ABS一體成型，外觀新穎，大氣上檔次。

2、水龍頭采用全銅鍍鉻工藝，防腐蝕性好。

3、帶自動清洗功能，可對集污槽進行自動清洗，讓集污槽保持清潔。（選配）

4、直流無刷電機，轉動平穩，噪音低，壽命長。（選配）

5、無極調速加八擋定速，方便快捷滿足各種需求。

6、倒計時功能，時間任意設定，到時停機。（選配）

7、磨拋盤可以進行順時針或逆時針旋轉，適應不同需要。

8、雙盤雙控使用更加靈活，讓制樣效率更加高效。
技術參數

配置清單

雙盤金相試樣磨拋機的操作流程：  

準備工作  

在進行試樣制備之前，需要進行一些準備工作：  

檢查設備和相關配件是否完好，尤其是磨盤、磨料和磨膏等。  

將試樣固定到試樣架上，并注意避免試樣與夾具之間產生過大的壓力。  

準備好玻璃片或標簽紙，并標注樣品編號等必要信息。  

磨削  

將試樣夾具固定到磨盤上，啟動設備進行磨削。具體步驟如下：  

打開電源，按下起動按鈕，啟動設備。  

調節磨盤轉速和旋轉方向，使其達到最佳磨削效果。  

根據試樣材質和磨削要求，選擇合適的磨料和磨膏，并逐步調節磨盤和試樣之間的間隙，進行粗磨、中磨、精磨等不同過程。  

經過每個磨削步驟后，用鑷子取出試樣，觀察其表面質量，并記錄下相關數據。  

拋光  

在完成磨削過程后，需要進行拋光，以進一步提高試樣表面質量和減少殘留磨痕。具體步驟如下：  

更換磨盤，選擇合適的拋光布和拋光液。  

將試樣夾具固定到新的磨盤上，并調節拋光盤轉速和旋轉方向。  

在拋光過程中，注意控制拋光時間和壓力，避免過度損傷試樣表面。  

拋光結束后，用鑷子取出試樣，觀察其表面質量，并記錄下相關數據。  

清洗  

在試樣制備完畢后，需要對試樣和設備進行清洗，以避免可能的污染和交叉感染。具體步驟如下：  

關閉設備電源，并拆卸試樣夾具和拋光盤等配件。  

將試樣和配件分別用乙醇或丙酮等有機溶劑進行清洗和消毒。  

將設備內部和外部進行清潔和消毒，并及時更換濾紙等易污染的部件。  

最后將試樣放置在干燥通風處，待其干燥后進行后續實驗。