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| 應用領域 | 化工,電子/電池,電氣 |
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日本EPI 半導體芯片載帶蓋膜剝離測試機
日本EPI 半導體芯片載帶蓋膜剝離測試機
采用自主研發的剝離機構，可固定剝離點進行測量
內置打印機，可即時打印測試數據
測量數據可保存至內置 USB 存儲器，無需取出存儲器，亦可實現外部訪問
配備日語、英語、中文三語言切換功能
設備外形尺寸：寬 240× 深 335× 高 230mm
設備重量：約 9kg
額定電源：交流 100V~240V（50/60Hz）
適配膠帶寬度：8~56mm（4mm 寬度膠帶專用配件單獨銷售）
強度測量范圍：0~2 牛（0~200 克力）
測量分辨率：0.001 牛（0.1 克力）
剝離速度：可在 300 毫米 / 分鐘、120 毫米 / 分鐘及自定義速度間切換（ 300 毫米 / 分鐘）
測量周期：0.05 秒、0.25 秒兩檔可切換
可測量長度：測量點數 6000 點；測量周期 0.05 秒、剝離速度 300 毫米 / 分鐘時為 1500mm；測量周期 0.25 秒、剝離速度 300 毫米 / 分鐘時為 7500mm
適配膠帶類型：僅適用于熱壓著式蓋帶
打印機：熱敏打印機（帶自動切紙功能）
存儲介質：內置 USB 存儲器
數據傳輸：可通過 USB 端口進行外部訪問
適配語言：日語、英語、中文
輸入方式：觸控面板文字輸入
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