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晶圓鍵合機(jī)
晶圓鍵合機(jī)適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是...

型號(hào)： SOI and D... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 14:44:33 對(duì)比

EVG 850低溫活化異質(zhì)鍵合HybridSOI材料
晶圓鍵合機(jī)
適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操作的單腔獨(dú)立...

型號(hào)： EVG 810LT... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 14:42:38 對(duì)比

EVG 810LTPlasma異質(zhì)鍵合Hybrid混合鍵合
晶圓鍵合機(jī)
用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

型號(hào)： EVG 510 ... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 14:40:58 對(duì)比

功率器件化合物半導(dǎo)體3D集成MEMSCOME圖像傳感器
透鏡三維壓印機(jī)
EVG 520HE 熱壓印系統(tǒng)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的系統(tǒng)可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容...

型號(hào)： 520HE 納米壓... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 14:39:10 對(duì)比

EVGEVG 520HEEVG熱壓印壓印熱壓印
紫外納米壓印機(jī)
具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，從小件到大150毫米

型號(hào)： EVG610 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 14:37:30 對(duì)比

EVG光刻機(jī)紫外線納米壓印壓印納米壓印
干法清洗等離子清洗機(jī)
Trymax目前擁有半自動(dòng)、全自動(dòng)系列設(shè)備供用戶選擇，目前已有上百臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制造、先進(jìn)封裝、...

型號(hào)： TRYMAX 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 14:35:15 對(duì)比

TRYMAX等離子除膠機(jī)除膠機(jī)去膠機(jī)兆聲波
GEMINI FB 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度，適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明...

型號(hào)： GEMINI FB... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:47:59 對(duì)比

GEMINI FB低溫活化異質(zhì)鍵合生產(chǎn)鍵合SOI材料
EVG 850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)
SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅...

型號(hào)： SOI and D... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:46:17 對(duì)比

EVG 850低溫活化異質(zhì)鍵合生產(chǎn)鍵合SOI材料
EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合系統(tǒng)
適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操作的單腔獨(dú)立...

型號(hào)： SOI and D... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:44:13 對(duì)比

EVG 850低溫活化異質(zhì)鍵合HybridSOI材料
EVG 810LT LowTemp 等離子激活系統(tǒng)
適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操作的單腔獨(dú)立...

型號(hào)： EVG 810LT... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:42:30 對(duì)比

EVG 810LTPlasma異質(zhì)鍵合Hybrid混合鍵合
EVG 320 自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)
EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片。

型號(hào)： EVG 320 ... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:40:43 對(duì)比

Wafer CleaningSOI材料異質(zhì)鍵合解鍵合清洗兆聲波
EVG 301 單晶圓清洗系統(tǒng)
EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片。

型號(hào)： EVG 301 ... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:39:01 對(duì)比

Wafer CleaningHybrid BondingEVG清洗活化激活
融合和混合鍵合系統(tǒng)
融合或直接晶圓鍵合可通過每個(gè)晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤...

型號(hào)： Fusion an... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:36:32 對(duì)比

FusionHybrid BondingEVG反面對(duì)準(zhǔn)混合鍵合
EVG 6200 BA自動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
EVG粘合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級(jí)功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。

型號(hào)： Automated... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:34:53 對(duì)比

薄片轉(zhuǎn)移激光解機(jī)械解光刻機(jī)光刻
EVG 620BA 自動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)

型號(hào)： EVG Bond ... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:33:00 對(duì)比

UV解大尺寸薄片工藝激光解鍵和TAIKO背面工藝
EVG 610BA 鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

型號(hào)： EVG Bond ... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:30:55 對(duì)比

鍵合SOI鍵合解鍵合臨時(shí)鍵合低溫鍵合
Automated Production Wafer Bonding
集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合；GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)zui高水平的自動(dòng)化和過程集成。

型號(hào)： GEMINI Wa... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:28:34 對(duì)比

MEMS玻璃漿料鍵合混合鍵合HybridGEMINI
EVG320 D2W 混合鍵合面激活和清潔系統(tǒng)
VG320 D2W 是一個(gè)高度靈活的平臺(tái)，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無縫集成。

型號(hào)： EVG?320 D... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:26:46 對(duì)比

陽極鍵合膠鍵合混合鍵合Hybrid高真空鍵合
EVG 540 自動(dòng)晶圓鍵合
單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)

型號(hào)： EVG 540 ... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:25:09 對(duì)比

EVG 異質(zhì)鍵合EVG 晶圓鍵合SmartcutFusion金屬鍵合
EVG 520IS晶圓鍵合
EVG 520IS晶圓鍵合，單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)。

型號(hào)： EVG 520 I... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2026/1/4 13:23:29 對(duì)比

EVG半導(dǎo)體晶圓鍵合晶圓集成鍵合金屬鍵合

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