掃描狹縫光束分析儀 返回列表頁

　　掃描狹縫光束分析儀DataRay的Beam'R2非常適合許多激光光束分析應用。Beam'R2具有標準的2.5µm狹縫和更大的刀口狹縫，能夠測量直徑小至2µm的光束。通過選擇Si和InGaAs或擴展InGaAs，Beam'R2可以對190nm至2500nm的光束進行輪廓分析。掃描狹縫儀器提供比基于相機的系統高得多的分辨率。

　　DataRay的BeamMap2代表了一種*不同的實時光束分析方法。它允許沿光束行進在多個位置進行測量，從而擴展了Beam'R2的測量能力。這種實時狹縫掃描系統在旋轉圓盤上的多個z平面中使用XY狹縫對，同時測量四個不同軸向位置的光束輪廓。BeamMap2*的設計良好利于實時測量焦點位置、M2、光束發散和指向。

　　系統特點

　　?符合ISO標準的光束直徑測量。

　　?端口USB2.0供電。

　　?自動增益功能。

　　?用于符合ISO11146標準的M2測量的可選載物臺附件。

　　?True2D狹縫。

　　?分辨率高達0.1µm。

　　?探測器選項，190–2500nm。

　　?5Hz更新率（用戶可調2-12Hz）

　　?測量高重復脈沖激光。

　　?脈沖最小PRR=[500/(光束直徑，單位為µm)]kHz。

　　BeamMap2增加了以下掃描狹縫光束分析儀的功能：

　　?多z平面掃描。

　　?XYZ截面，包括θ-Φ。

　　?焦點位置和直徑。

　　?實時M2、指向和發散。

　　?使用BeamMap2-Collimate實時測量準直光束的發散度。

　　?以±1µm的重復精度（取決于光束）識別焦點。

　　?可選的LensPlate2用于到達難以接近的束腰和重新成像波導。

　　應用

　　?非常小的激光束輪廓測量。

　　?光學組裝和儀器校準。

　　?OEM集成。

　　?鏡頭焦距測試。

　　?聚焦和校準誤差的實時診斷。

　　?將多個組件實時設置為同一焦點。

　　True2D狹縫。

　　?藍寶石襯底上的0.4µm厚度多層金屬膜。

　　?相對于氣隙的優勢。

　　?避免隧道效應。

　　?氣隙通常比寬度更深，并且在高輻照度下會彎曲。