桌面式自動膜厚儀核心是通過物理或光學方法檢測膜層與基底的特性差異,自動計算并輸出膜厚值,不同原理機型適配不同膜層場景,以下是最常見的3種工作原理簡單介紹:
1.接觸式(機械探針法)
這是最基礎的原理。儀器的高精度探針緩慢接觸樣品表面,從基底移動到膜層上方,通過探針感知的高度差,直接測量膜層的實際厚度。優點是精度高,適合厚膜(如金屬膜、涂層),但可能會輕微損傷樣品表面。
2.光學式(反射/折射法)
利用光的反射或干涉特性工作,也是桌面式非常常用的類型。光線照射到膜層表面后,會同時發生膜層上表面反射和膜層與基底界面反射,兩束反射光產生干涉條紋。儀器通過分析干涉條紋的間距、強度等參數,結合膜層的光學折射率,自動計算出膜厚。適合薄膜(如光學膜、半導體薄膜),非接觸式不會損傷樣品。
3.渦流感應法
主要針對導電膜層(如金屬膜)。儀器的探頭產生交變磁場,當磁場靠近導電膜層時,會在膜層內產生渦流,渦流又會反過來影響探頭的磁場強度。膜厚不同,渦流強度也不同,儀器通過檢測磁場變化量,自動換算出膜層厚度。適合金屬膜、導電涂層的快速檢測,非接觸且效率高。
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