舜宇全新MX8R 半導體檢查金相顯微鏡，專為半導體、顯示面板與精密工業檢測打造，支持最大 300mm 晶圓與 17 英寸液晶面板檢測，標配 6/8/12 英寸多規格轉盤，一站式覆蓋不同尺寸晶圓檢測需求。整機全面升級人機工程設計，操作更舒適、移動更靈活、響應更快捷，為工業質檢與科研觀察提供穩定高效的成像平臺。
一、大視野光學系統，觀測更通透
采用全新設計MX8R 多檔分光比觀察頭，搭配寬光束成像系統，最大觀察視野可達 26.5mm，帶來開闊無遮擋的觀測體驗。
配備25mm 大視野目鏡，相比常規 22mm 視場更寬廣、像面更平坦，視場邊緣依然清晰明亮，配合更大屈光度調節范圍，適配更多用戶長時間穩定觀測，顯著提升工作效率。
二、高剛性工業機架，穩定更可靠
機身采用低重心、高剛性全金屬專用機架，具備優異抗震與吸震性能，從結構上保證成像長期穩定，滿足半導體與精密材料檢測對圖像一致性的嚴苛要求。
搭載三層大行程機械移動平臺，兼容晶圓 / FPD 檢測、電路封裝、基板檢查、金屬陶瓷、精密磨具與厚標本觀測，移動順滑、定位精準。
三、專業長工作距物鏡，安全更清晰
標配全套專業半復消色差長工作距金相物鏡，采用高透過率鏡片與先進鍍膜工藝，真實還原樣品自然色彩，成像銳利、色彩準確。
長工作距設計可有效避免物鏡與樣品碰撞，標配20X 長工作距物鏡，全面滿足半導體與工業檢測場景的安全與精度需求。
四、高性能微分干涉，微缺陷一目了然
內置諾曼爾斯基微分干涉襯比(DIC)系統，可將明場下難以識別的微小高低差，轉化為高對比度明暗差與立體浮雕效果，輕松捕捉 LCD 導電粒子、精密磁盤劃痕、材料微裂紋等細微缺陷，檢測能力大幅提升。
適用領域
半導體晶圓檢測(6/8/12/300mm)
液晶面板(FPD)與顯示器件檢測
電路封裝、PCB 基板檢測
金屬 / 陶瓷 / 復合材料分析
精密磨具、鑄件與表面質量檢測
舜宇 MX8R 以大尺寸兼容、高穩定機架、長工作距安全光學、DIC 微缺陷檢出為核心優勢，是半導體與先進制造領域的專業金相檢測利器。
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