外延電阻率方阻測(cè)試儀：外延是半導(dǎo)體工藝當(dāng)中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅（有的加點(diǎn)埋層）；然后在襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延...

襯底電阻率方阻測(cè)試儀：襯底，或稱基片（substrate），是指在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中用來(lái)支持其他材料或結(jié)構(gòu)的底層材料。襯底的物理性質(zhì)包括其晶體結(jié)構(gòu)、機(jī)械強(qiáng)度、...

玻璃方阻測(cè)試儀應(yīng)用ITO導(dǎo)電玻璃的時(shí)候，往往會(huì)提到一個(gè)重要的參數(shù)，這個(gè)參數(shù)就是：方阻，也稱方塊電阻。同時(shí)，我們也可以將其理解為ITO的表面電阻率。

金屬薄膜方阻測(cè)試儀：金屬薄膜方阻，方塊電阻又稱膜電阻，是用于間接表征薄膜膜層、玻璃鍍膜膜層等樣品上的真空鍍膜的熱紅外性能的測(cè)量值，該數(shù)值大小可直接換算為熱紅外輻...

氮化鎵電阻率方阻測(cè)試儀：氮化鎵是一種無(wú)機(jī)物，化學(xué)式GaN，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導(dǎo)體，自1990年起常用在發(fā)光二極...

碳化硅電阻率方阻測(cè)試儀：1、電阻率ρ不僅和導(dǎo)體的材料有關(guān)，還和導(dǎo)體的溫度有關(guān)。在溫度變化不大的范圍內(nèi)：幾乎所有金屬的電阻率隨溫度作線性變化，即ρ=ρ0（1+at...

晶圓電阻率測(cè)試儀：電阻率（resistivity）是用來(lái)表示各種物質(zhì)電阻特性的物理量。在溫度一定的情況下，有公式R=ρl/S，其中ρ就是電阻率，l為材料的長(zhǎng)度，...

非接觸式單點(diǎn)薄層電阻測(cè)量系統(tǒng)。該裝置包含一個(gè)渦流傳感器組，感應(yīng)弱電流到導(dǎo)電薄膜和材料。非接觸式薄膜方塊電阻測(cè)量?jī)x試樣中的感應(yīng)電流產(chǎn)生與測(cè)量對(duì)象的片電阻相關(guān)的電磁...

表面光電壓法（Surface Photovoltage Method，簡(jiǎn)稱SPV法）是通過(guò)測(cè)量由于光照在半導(dǎo)體材料表面產(chǎn)生的表面電壓來(lái)獲得少數(shù)載流子擴(kuò)散長(zhǎng)度的方...

晶錠非接觸方阻測(cè)試儀：晶錠，也叫單晶硅棒，是一種純硅材料，在電子工業(yè)中被廣泛應(yīng)用。晶錠是一種長(zhǎng)條狀的半導(dǎo)體材料，通常采用Czochralski法或發(fā)明家貝爾曼的...

晶錠渦流法電阻率測(cè)試儀：電阻率是用來(lái)表示各種物質(zhì)電阻特性的物理量。某種物質(zhì)所制成的原件(常溫下20°C)的電阻與橫截面積的乘積與長(zhǎng)度的比值叫做這種物質(zhì)的電阻率。...

霍爾遷移率（Hall mobility）是指?Hall系數(shù)RH與?電導(dǎo)率σ的乘積，即│RH│σ，具有遷移率的量綱?。其表達(dá)式為μH =│RH│σ。?12定義和計(jì)...