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03-04 2026作為亞洲激光、光學(xué)、光電行業(yè)的年度盛會(huì)，慕尼黑上海光博會(huì)將于2026年3月18日-20日在上海新國際博覽中心盛大召開。本屆展會(huì)以“光啟新元?勢引未來”為主題，聚焦新技術(shù)、新趨勢、積極推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)化，夯實(shí)科技強(qiáng)國戰(zhàn)略的基石，共同探索光電產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向。本次展會(huì)上，東隆科技在N4.4464展位將攜多款前沿產(chǎn)品及行業(yè)解決方案亮相展會(huì)，現(xiàn)場有專業(yè)的銷售與技術(shù)團(tuán)隊(duì)，提供一對一的咨詢，無論是參數(shù)深度解讀，還是實(shí)際應(yīng)用中的技術(shù)難題，我們均為您提供高效、專業(yè)的定制化方案。
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03-04 20262026年亞洲3D打印與增材制造展覽會(huì)（TCTAsia2026）即將盛大啟幕。本屆展會(huì)規(guī)模展覽面積逾55,000平方米，匯聚來自20多個(gè)國家的550余家展商，預(yù)計(jì)將吸引超40,000名專業(yè)觀眾蒞臨參觀。展會(huì)精心規(guī)劃兩大主題展館：·7.1館（金屬增材制造專館）：集中展示從金屬粉末材料到工業(yè)級打印設(shè)備的全鏈條前沿技術(shù)；·8.1館（3D打印全產(chǎn)業(yè)鏈與應(yīng)用專館）：全面覆蓋非金屬設(shè)備、三維掃描、工業(yè)軟件，以及航空航天、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的創(chuàng)新落地應(yīng)用。武漢東隆科技有限公司攜手德國PRIMES公司，誠摯邀請您
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01-14 2026顯微鏡高光譜成像模塊，即插即用，兼容所有顯微鏡與傳感器。近日，NIREOS公司隆重推出了全新升級產(chǎn)品——GEMINI-X干涉儀高光譜成像模塊。作為初代GEMINI干涉儀的高通光孔徑進(jìn)化版，GEMINI-X專為顯微鏡下的高光譜成像設(shè)計(jì)，搭配單像素探測器與TCSPC板卡進(jìn)行時(shí)頻分辨測量，可輕松將任何現(xiàn)有顯微鏡升級為功能強(qiáng)大的高光譜成像系統(tǒng)，真正實(shí)現(xiàn)“一機(jī)多能、即插即用”。GEMINI-X核心優(yōu)勢：①全面兼容，靈活搭配新升級的GEMINI-X擁有20mm通光孔徑，可無縫耦合大面積二維傳感器，并兼容市面
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11-28 2025在數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)、高性能計(jì)算及新一代傳感網(wǎng)絡(luò)飛速發(fā)展的今天，市場對工作在850nm短波窗口的多模光纖鏈路及光電器件的性能提出了高要求。傳統(tǒng)的測試手段在應(yīng)對此類器件的插損、回?fù)p一體化測試以及長距離、分布式故障診斷時(shí)，往往面臨精度不足、效率低下或波段不匹配等挑戰(zhàn)。為精準(zhǔn)破解這一行業(yè)痛點(diǎn)，F(xiàn)LA系列光纖鏈路分析儀正式宣布拓展其核心能力版圖，新增專為850nm波段優(yōu)化的高性能測量模塊。此次升級旨在為從常規(guī)多模光纜、高速光模塊到前沿的芯片級光互連樣品，提供一套集高精度、高效率與全面性于一身的一站式檢測解
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10-20 2025在激光增材制造（3D打?。┑忍厥獾膱鼍皯?yīng)用中，激光粉末床熔融（LPBF）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜輕量化結(jié)構(gòu)制造的關(guān)鍵。然而，高的精度要求、嚴(yán)苛的可靠性標(biāo)準(zhǔn)以及復(fù)雜的工藝參數(shù)，讓質(zhì)量控制成為行業(yè)的核心痛點(diǎn)。激光光束診斷是實(shí)現(xiàn)激光應(yīng)用最佳工藝結(jié)果的必要手段。挑戰(zhàn)：LPBF制造過程中的四大核心痛點(diǎn)?良品與不良品：要確保長期可靠性，就必須有客觀、可量化的指標(biāo)。?設(shè)備可比性：客戶要求在不同系統(tǒng)和供應(yīng)商之間提供基于數(shù)據(jù)的證據(jù)。?質(zhì)量與可追溯性：標(biāo)準(zhǔn)要求對工藝穩(wěn)定性和設(shè)備狀態(tài)進(jìn)行記錄和證明。?時(shí)間與成本壓力：傳統(tǒng)測試緩
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