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參考價	面議

原始設備生產商（OEM）機芯和組件

長波紅外非制冷機芯

中波紅外制冷型機芯

短波紅外機芯

讀出集成電路（ROIC）和組件

激光組件&系統

俯仰/云臺系統

FLIR系列的OEM激光測距儀采用尺寸、重量和功率Z小化設計（SWaP）。正如FLIR的商業開發、軍用（CDMQ）型產品，LX測距儀系列同樣設計用于商業和軍事應用。 LX可*適用于動態環境，如測量正在遠離的平臺和/或移動目標的距離。由于LX小巧的尺寸和安裝空間充足等特性，它集成到手持式系統、平衡架、桅桿或UAV等大型組件上的流程得以簡化。高性能激光測距儀

詳細介紹

FLIR系列的OEM激光測距儀采用尺寸、重量和功率zui小化設計（SWaP）。正如FLIR的商業開發、軍用（CDMQ）型產品，LX測距儀系列同樣設計用于商業和軍事應用。 LX可*適用于動態環境，如測量正在遠離的平臺和/或移動目標的距離。由于LX小巧的尺寸和安裝空間充足等特性，它集成到手持式系統、平衡架、桅桿或UAV等大型組件上的流程得以簡化。

高性能激光測距儀

我們也提供定制化設計服務以及批量生產，以滿足您的具體應用和程序需求。 FLIR OEM是一個商業供應商，也提供完整系列的基于VCSEL的照明燈、激光指示器和短波紅外熱成像產品。

高性能激光測距儀特性及優勢

特性	優勢
單鏡頭測距	對移動目標進行精確測距
1 Hz連續測距	精確、實時測量
采用尺寸、重量和功率的優化設計	通過具有競爭優勢的裝置增強測距性能

技術參數

型號	MLR100 數據表	MLR5K-LX 數據表	MLR10K-LX 數據表

技術參數
有效范圍	10 cm 至 100 m	50 至 5000+ m	50 至 16000+ m
激光波長	905 nm	1550 nm	1550 nm
系統重量	22 克	115 克	115 克
尺寸	32 x 32 x 41 mm	85 x 30 x 50 mm	85 x 30 x 50 mm
激光分類	類別 1<10 Hz	類別1	類別1