MD-P300貼片機

松下MD-P300是一款功能強大的貼片機，自帶有強大的實時貼片數據監測功能，可以實時監測XY方向的散布圖，具有先進的頂針高度校準系統，可以根據客戶的產品形式的不同為客戶提供靈活的機器硬件的靈活搭配，*的雙貼片頭的設計可以保證貼片精度，在倒裝貼片的時候雙攝像頭可以保證貼片的精度以及可靠性。

主要應用于MEMS、COMS傳感器、功率器件、LED、RF、混合電路等大尺寸晶圓（12寸）的貼片，也適用于COB混合配裝等，目前國內已有舜宇、歐菲光等客戶。可用選用環氧正裝、超聲波熱壓倒裝、C4倒裝或者TCB熱壓焊接（不推薦，最大壓力為100N），

焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超聲波熱壓&C4工藝0.65s/pcs,包括流程時間在內）。MD-P300貼片設備4種貼裝方式中，一種貼裝頭不能兼容4工藝。

倒裝和正裝是分開的；C4、超聲熱壓、環氧、TCB四種工藝要用4種Bond Head, 每個Bond Head只能裝1個吸嘴，吸嘴可以手動更換。