XRF-2020H測厚儀韓國電鍍膜厚測量儀

是一種基于X射線熒光原理的無損檢測設備?

通過激發鍍層元素產生特征射線并分析其強度來測量金屬表面鍍層厚度

適用于電鍍,電子制造,半導體等行業的質量控制。

技術參數與工作原理

XRF-2020系列鍍層測厚儀

核心技術是?X射線熒光光譜分析?：

高能X射線照射樣品時，鍍層元素被激發釋放特征熒光

探測器捕獲信號后通過算法計算鍍層厚度。

具體參數包括：??

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精準度?：

單層鍍層測量誤差≤±5%以內，
多層鍍層誤差隨層數增加略升:

表層正負5%，第二層正負10%,第三層15%。??

?測量范圍?：0.02-30um

可檢測金、鎳、銅，錫，銀等12種元素，

最多分析5層復合鍍層（如Sn/Ni/Cu或Sn/Ni/Cu，Ag/Ni/Cu ，Sn/Ni/Al），不限底料

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檢測時間?：單次檢測僅需10–30秒

XRF-2020系列均配備自動對焦

應用領域與行業標準

該設備滿足高精度工業檢測需求，主要場景包括：

?電子與半導體?：五子端子連接器等，芯片引腳等。??

?汽車與航空航天?：檢測發動機部件鎳鉻鍍層

?電鍍與五金?：測量鋅鎳合金鍍層及鋅鎳含量檢測

XRF-2020H測厚儀韓國電鍍膜厚測量儀

韓國先鋒XRF-2020膜厚儀

三款機型均為全自動臺面

自動雷射對焦,可多點自動測量

可測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等！

測量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層。

Microp XRF-2020測厚儀
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MicroP XRF-2020電鍍層測厚儀

測量

電子電鍍五金端子連接器半導體等生產企業或來料檢測