XRF-2020系列膜厚測量儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試電鍍層膜厚
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度
可測量
鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測
方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。
XRF-2020測厚儀
韓國Micropioneer微先鋒系列
標牌：Micro Pioneer
貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm
XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020測厚儀PCB型:PCB板檢測專用款
XRF-2020鍍層測厚儀
韓國Microp系列
可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測量范圍：0.02-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
鍍銀鍍錫鍍金鍍鎳膜厚測試X-RAY電鍍測厚儀
（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
|
|
|
| 底材 |
|
|
|
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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鍍銀鍍錫鍍金鍍鎳膜厚測試X-RAY電鍍測厚儀
功能應用Microp膜厚儀
三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。
快速測量電鍍層厚度：測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等！
可測量
單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層。
X-RAY膜厚測量儀
電鍍測厚儀XRF-2020
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