批量晶圓等離子體清洗機

批量晶圓等離子體清洗機采用pvatepla等離子體清洗和等離子體去膠技術,其中GIGAbatch 310M是最小的批量晶圓等離子體處理機,非常適合實驗室和大學使用。
批量晶圓等離子體清洗機特點
桌面版的基本結構；
為第二個氣體管道提供空間
腔室可容納多達25個直徑為150 mm的晶圓，
可以作為石英舟中的一批晶圓，也可以作為帶有特殊加載裝置的單一基板
各種配件可供個人配置
等離子體發射功率高達600W
批量晶圓等離子體清洗機原理
等離子體處理系統都遵循相同的等離子體產生原理：直接耦合真空室中大氣側的高頻激勵。進氣口位于腔室的一側，真空吸盤位于腔室的另一側。這種腔室幾何結構實現了特別一致的工藝結果。
批量晶圓等離子體清洗機使用新一代處理器、基于Linux的平臺作為操作系統，以及圖形用戶界面（GUI）。因此，可以手動和全自動控制工藝，并通過MFC控制工藝氣體。在這個過程中，所有參數都會寫入配方并存儲在數據庫中。同時，壓力、氣體流量、輸出等的當前值顯示在顯示屏上，如果偏離目標值，則會觸發相應的警報。