鍍金鍍鎳鍍錫鍍錫測厚儀XRF-2020電鍍膜厚儀

Microp

XRF-2020鍍層測厚儀

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等

快速無損檢測電子電鍍鍍層厚度

韓國XRF-2020鍍層測厚配置及功能

測量電鍍層厚度

系統結構 :

主機箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機

主機尺寸

610 x 670 x 600 mm

主機箱重量 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺承重:5KG

以滑鼠移動方式,驅動 XYZ 三軸移動,步進馬達

XYZ 樣片臺移動尺寸

200 x 150 x 100 mm

準直器一個

可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

軟件包括 視察軟件,

系統軟件包括,測量,統計

系統功能

可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度

MicroP XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚測試儀標準規格

自動雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.

主機箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機箱溫度控制

對焦:雷射對焦

安全裝置:如測量中機箱門打開,X射線0.5秒內自動關閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線源

X射線管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標杷:W靶

校正及應用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標準樣品再校正

2D,3D隨機位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機位置:任意設定測量點

檢測器:正比計數器

檢測器濾片:CO或Ni(選項)

X-Y-Z三軸樣品臺

鍍金鍍鎳鍍錫鍍錫測厚儀XRF-2020電鍍膜厚儀

操作模式:高速精密馬達,可控制加減速度

2D,3D隨機定位,鼠標定定,樣品臺視窗控制,程控定位

機箱門打開關閉Y軸自動感應

MicroPioneer韓國測厚儀鍍金鍍鎳鍍錫膜厚儀

統計功能:打印報告可顯示大小值,位移,平均值,標準差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測量報表模式可選(可插入公司標志及客戶名稱)

型號規格如下圖:

MicroPioneer韓國測厚儀鍍金鍍鎳鍍錫膜厚儀

測量方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉

快速無損測量

電鍍層膜厚,測量電鍍層厚度:

MicroP XRF-2000測厚儀

韓國電鍍層測厚儀

測量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度

鍍金鍍鎳鍍錫鍍錫測厚儀XRF-2020電鍍膜厚儀