芯片封裝凸點檢測
| 參考價 | ￥ 50000 |
| 訂貨量 | ≥1套 |
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 北京歐屹科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產地
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2026/1/14 17:08:04
- 訪問次數 162
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| Bump尺寸 | 5.5um | Bump 間距 | 10um |
|---|---|---|---|
| Z軸分辨率 | 0.04um | 價格 | 面議 |
芯片封裝凸點檢測主要用途：
凸塊（Bump）高度測量
凸塊（Bump）共面性測量
凸塊（Bump）直徑測量
多束共聚焦光學系統
如果反射光線的物體表面位于與點光源共軛的位置，那么高速測量是不可能的。只有與單個針孔共軛的單一光束測量才能實現。芯片封裝凸點檢測的測量傳感器在針孔陣列中擁有超過3百萬個針孔點，能夠通過多光束系統實現高速測量。
我們有兩個多波束共焦系統選項。-一種是非掃描型(NCS)，適用于高速和更廣泛的測量范圍;另一種是掃描型(SCS)，通過應用針孔陣列的線性掃描系統，具有更高的檢測分辨率。
光學共聚焦高度測量新機制
在共焦法中，需要通過線性掃描來獲取并計算光電探測器的輸出。然而，通過Z級移動進行Z掃描的速度并不令人滿意。我們獨特的光學技術，無需Z級掃描即可實現這一目標。通過光路上裝配不同厚度的玻璃盤，焦點位置會根據玻璃厚度發生變化，這種效果等價于Z軸移動，通過旋轉玻璃盤實現高速的Z軸掃描，因此可以高速度獲取不同焦點的圖像。
配置參數：
Bump3D檢測系統 | 7040 | 7550 | 7580 | 8000 | 10000 | 10210 |
FOV(mm) | 13×13 | 9.9×7.4 | 9.9×9.9 | 13×13 | 41×33 | 15×15 |
XY精度（um） | 3.0 | 2.4 | 1.42 | 8 | 11 | 3 |
Z軸范圍（um） | 180 | 90 | 300 | 4000 | 4000 | 300 |
Bump 最小直徑（um） | 25 | 20 | 10 | 100 | 100 | 25 |
Bump 間距（um） | 55 | 40 | 20 | 180 | 200 | 55 |
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