GDE C200系列 高密度 刻蝕機

1. 產品概述

GDE C200系列 高密度刻蝕機，等離子體源和頻率設計，等離子體密度高，適用于強鍵合材料刻蝕。

2. 設備用途/原理

GDE C200系列 高密度刻蝕機，等離子體源和頻率設計，等離子體密度高，適用于強鍵合材料刻蝕。刻蝕速率、刻蝕均勻性、PM 周期。應用域廣泛，包括功率器件、濾波、射頻和光電等域的多種材料刻蝕。工藝種類多樣，包括碳化硅刻蝕、鋁鈧氮刻蝕、PZT 刻蝕、砷化鎵刻蝕、鈮酸鋰刻蝕、氮化硅刻蝕、 磷化銦刻蝕。靈活的系統配置，適合研發、中試線、大規模生產線的不同應用。適配多種終點檢測方法。

3. 設備特點

晶圓尺寸 8 英寸及以下，適用材料 碳化硅、氮化硅、鋁鈧氮、鉬、鋁氮、鋯鈦酸鉛、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、介質。適用工藝 碳化硅通孔刻蝕、碳化硅柵槽刻蝕、鉬-鋁氮/鋁鈧氮刻蝕、砷化鎵背孔工藝、 光波導工藝等多種材料刻蝕工藝。適用域 新興應用、集成電路、化合物半導體、科研。