| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子/電池,綜合 |
光學厚度測量儀是一種利用光學原理對物體厚度進行測量的設備。它可以非接觸地、精確地測量各種透明、半透明和不透明材料的厚度，常見于光學、電子、玻璃、塑料、薄膜、涂層等行業。
光學厚度測量儀的主要特點包括：
1、非接觸測量：使用光學原理進行測量，不需要接觸被測物體，避免了可能對被測物體造成的損傷。
2、測量精度高：由于采用了先進的光學技術和測量算法，能夠達到高的測量精度。
3、測量范圍廣：可以測量從納米級到毫米級的各種厚度。
4、操作簡便：大部分光學厚度測量儀都配備了易于操作的用戶界面，方便用戶設定參數和進行測量。
5、適用材料廣泛：可以測量各種透明、半透明和不透明的材料，包括光纖、玻璃、塑料、薄膜、涂層等。
Thetametrisis自動化光學膜厚儀 FR-Scanner光學厚度測量儀是一種緊湊的臺式工具，適用于自動測繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scanner 可以快 速和準確測量薄膜特性:厚度，折射率，均勻性，顏色等。真空吸盤可應用于任何直徑或其他形狀的樣片。
應用：
1、半導體生產制造：(光刻膠, 電介質,光子多層結構， poly-Si, Si, DLC, )
2、光伏產業
3、液晶顯示
4、光學薄膜
5、聚合物
6、微機電系統和微光機電系統
7、基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明
Thetametrisis膜厚儀*的光學模塊可容納所有光學部件:分光計、復合光源(壽命10000小時)、高精度反射探頭。因此，在準確性、重現性和長期穩定性方面保證了優異的性能。
Thetametrisis膜厚儀 FR-Scanner 通過高速旋轉平臺和光學探頭直線移動掃描晶圓片(極坐標掃描)。通過這種方法，可以在很短的時間內記錄具有高重復性的反射率數據，這使得FR-Scanner 成為測繪晶圓涂層或其他基片涂層的理想工具。
測量 8” 樣片 625 點數據 < 60 秒
Thetametrisis光學厚度測量儀特征：
1、單點分析(不需要預估值）
2、動態測量
3、包括光學參數(n和k，顏色) o 為演示保存視頻
4、600 多種的預存材料
5、離線分析
6、免費軟件更新
FR-Scanner自動化超高速薄膜厚度測量儀性能參數：
| 樣品尺寸 | 晶圓: 2 英寸-3 英寸-4 英寸-6 英寸-8 英寸-300mm1 |
| 角度與線性分辨率 | 5μm/0.1o |
| 光斑 | 350μm |
| 光譜范圍 | 370-1020nm |
| 光譜規格 | 3648pixels/16bit |
| 光源MTBF | 10000h |
| 厚度范圍 2 | 12nm-90μm |
| 精度 3 | 0.02nm |
| 穩定性 4 | 0.05nm |
| 準確度 5 | 1nm |
| 折射率測量蕞小厚度 6 | 100nm |
| 掃描速度 7 | 625meas/min |
| 通訊接口 | USB 2.0 / USB 3.0. |
| 產品尺寸(mm) | 485W x 457L x 500H |
| 電源要求 | 110V/230V, 50-60Hz, 300W |
| 外觀 | 防靜電噴涂鋼板和 304 不銹鋼面板 |
| 重量 | 40Kg |
測量原理：
白光反射光譜(WLRS)是測量從單層薄膜或多層堆疊結構的一個波長范圍內光的反射量，入射光垂直于樣品表面，由于界面干涉產生的反射光譜被用來計算確定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光學常數(n和k)等。
1、樣片平臺可容納任意形狀的樣品。450mm平臺也可根據要求提供。真正的X-Y掃描也可能通過定制配置。
2、硅基板上的單層SiO2薄膜的厚度值。對于其他薄膜/基質，這些值可能略有不同。
3、15天平均值的標準差平均值。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅
4、2*超過15天的日平均值的標準偏差。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅
5、測量結果與校準的光譜橢偏儀比較
6、根據材料
7、測量以8 "晶圓為基準。如有特殊要求，掃描速度可超過1000measurement /min
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